HBM/MM ESD simulatori za IC testiranje

The ESD-883D HBM/MM ESD simulatori za IC testiranje su visokoprecizni uređaji za testiranje imunosti na ESD posebno dizajnirani od strane LISUN za poluvodičke komponente (kao što su čipovi, diode, tranzistori i IC moduli). Funkcija je simulirati dva uobičajena modela elektrostatičkog pražnjenja koja se susreću u procesima proizvodnje, transporta i montaže poluvodiča: model ljudskog tijela (HBM) i model stroja (MM). Putem standardiziranog ubrizgavanja visokonaponskih impulsa, procjenjuje granicu tolerancije poluvodičkih komponenti na elektrostatičke udare, proaktivno identificira potencijalne kvarove (npr. proboj vrata i oštećenje PN spoja) uzrokovane statičkim elektricitetom i pruža kritičnu osnovu za testiranje pouzdanosti dizajna i tvorničke inspekcije kvalitete poluvodičkih komponenti. Usvajanjem modularnog dizajna sklopa, podržava prebacivanje između HBM i MM načina testiranja jednim klikom. Opremljen je visokopreciznim sustavom povratne informacije o naponu, osiguravajući da je pogreška napona pražnjenja ≤ ±3%. U međuvremenu, ima ugrađeno kućište otporno na prašinu i koroziju, koje je prikladno za stroge ekološke zahtjeve čistih prostorija za poluvodiče (klasa 1000).

The ESD-883D HBM/MM ESD simulatori opremljeni su velikim Android zaslonom osjetljivim na dodir koji podržava kineski i engleski jezik. Omogućuje unaprijed postavljanje parametara ispitivanja (npr. HBM standardne razine od 2kV/4kV/8kV) i kompatibilan je s LISUNvlastite ispitne hvatišta za poluvodiče (kao što su TO hvatišta za pakiranje i SMD hvatišta za čipove). Uređaj se može prilagoditi poluvodičkim komponentama s različitim vrstama pakiranja, uključujući DIP, SOP i QFP, eliminirajući potrebu za čestom zamjenom hvatišta. Bilo da se radi o provjeri pouzdanosti čipa u tvrtkama za dizajn poluvodiča, inspekciji kvalitete u tvornicama pakiranja ili certifikaciji sukladnosti u neovisnim laboratorijima, ovaj uređaj može pružiti stabilno i točno okruženje za testiranje, pomažući poluvodičkim proizvodima da zadovolje standarde elektrostatičke zaštite na globalnim tržištima.

Tehnički podaci:

Bilješka: ESD-883D može dijeliti domaćina s ESD-CDM Način rada nabijenih uređaja (CDM) ESD ispitivanje za integrirani krug istovremeno testirati HBM, MM i CDM (LISUN model: ESD-883D/ESD-CDM)

Prijave:
1. Područje dizajna i istraživanja i razvoja poluvodiča
• Provjera pouzdanosti čipa: Za MCU-ove, čipove za upravljanje napajanjem, RF čipove i druge uređaje koje su razvile tvrtke za dizajn integriranih kola, provodi se HBM testiranje (npr. standardne razine od 1 kV/2 kV/4 kV) kako bi se simuliralo elektrostatičko pražnjenje kada ljudsko tijelo dođe u kontakt s čipom. MM testiranje (npr. 0.5 kV/1 kV) koristi se za simuliranje elektrostatičkog pražnjenja kada automatizirana oprema (kao što su montažeri i sonde za čipove) dođe u kontakt s čipom. Time se provjerava elektrostatički otpor sloja oksida vrata čipa i PN spoja, optimizira dizajn elektrostatičke zaštite čipa (npr. dodavanje ESD zaštitnih dioda) i sprječava kvar čipa uzrokovan nedovoljnom elektrostatičkom zaštitom tijekom faze istraživanja i razvoja.
• Ispitivanje elektrostatičke susceptibilnosti novih materijala: HBM/MM ispitivanje provodi se na novim poluvodičkim materijalima (kao što su poluvodički SiC i GaN uređaji sa širokim energetskim razmakom) kako bi se odredile razine elektrostatičke susceptibilnosti (npr. klasa 000, klasa 00) tih materijala. To pruža pouzdanu podatkovnu podršku za primjenu novih materijala u visokofrekventnim i visokonaponskim čipovima.

2. Područje pakiranja i proizvodnje poluvodiča
• Inspekcija kvalitete nakon pakiranja: U tvornicama za pakiranje poluvodiča (npr. nakon procesa pakiranja DIP, SOP i QFP), ispitivanja uzorkovanja HBM/MM provode se na pakiranim uređajima svake serije. Iskorištavanjem funkcije brzog dvostrukog prebacivanja ESD-883D, testovi otkrivaju jesu li problemi poput lošeg spajanja žica ili oštećenog koloida pakiranja tijekom procesa pakiranja doveli do smanjene elektrostatičke osjetljivosti uređaja. To osigurava da izlazni uređaji ispunjavaju zahtjeve standarda JEDEC JESD22-A114F/A115-A.

3. Područje poluvodiča automobilske elektronike
• Testiranje ESD-a automobilskih čipova: Za automobilske mikrokontrolere i senzorske čipove (kao što su milimetarski radarski čipovi i ISP čipovi kamera), u skladu sa zahtjevima za „testiranje osjetljivosti na ESD“ navedenim u AEC-Q100 (Standard pouzdanosti automobilskih elektroničkih komponenti), provode se HBM 8kV i MM 2kV testovi. Ovi testovi simuliraju elektrostatičke udare tijekom procesa montaže automobila (npr. ručno uključivanje/isključivanje konektora, automatizirana montaža), osiguravajući pouzdanost elektrostatskog otpora čipova u automobilskim okruženjima i sprječavajući kvarove sustava vozila uzrokovane statičkim elektricitetom (kao što su nestanci struje na instrumentnoj ploči i lažni alarmi u signalima autonomne vožnje).
• Testiranje IGBT modula: HBM/MM testovi se provode na čipovima upravljačkih sklopova vrata IGBT modula za vozila s novim izvorima energije. Ovi testovi provjeravaju elektrostatsku toleranciju strujnog kruga vrata, sprječavajući pogrešno uključivanje IGBT-a ili kvar vrata uzrokovan statičkim elektricitetom i osiguravajući siguran i stabilan rad energetskog sustava u vozilima s novim izvorima energije.

4. Vojno i visokopouzdano poluvodičko područje
• Testiranje vojnih čipova: U skladu s metodom 3015 standarda GJB 548B-2020 i metodom 3015 standarda MIL-STD-883, provode se rigorozna HBM/MM ispitivanja (npr. HBM 8kV, MM 5kV) na vojnim komunikacijskim čipovima, radarskim čipovima i navigacijskim čipovima. Ova ispitivanja simuliraju elektrostatske scenarije tijekom transporta vojnih proizvoda (poput vibracija i trenja u kutijama sa streljivom) i upotrebe na bojnom polju (poput statičkog elektriciteta ljudskog tijela u suhim okruženjima), osiguravajući performanse elektrostatskog otpora čipova u ekstremnim okruženjima i štiteći operativnu pouzdanost vojne opreme.
• Ispitivanje poluvodiča u zrakoplovstvu: Za poluvodičke uređaje u zrakoplovstvu (kao što su čipovi za satelitsku navigaciju i čipovi za upravljanje napajanjem svemirskih letjelica), iskorištavanje prilagodljivosti širokog temperaturnog raspona (0℃~40℃) ESD-883DHBM/MM testovi se provode u simuliranim okruženjima kabine svemirske letjelice. Ovi testovi provjeravaju elektrostatičku osjetljivost uređaja u svemirskom vakuumu i okruženjima niskih temperatura, sprječavajući kvarove svemirske letjelice uzrokovane svemirskim elektrostatičkim pražnjenjem.

5. Područje testiranja i certificiranja treće strane
• Ispitivanje sukladnosti s propisima: Nezavisne institucije za ispitivanje kao što su SGS, CQC i TÜV koriste ESD-883D uređaj. U skladu s međunarodnim standardima, uključujući IEC 60749-26/27 i JEDEC JESD22-A114F/A115-A, oni pružaju izvješća o ispitivanju elektrostatičke susceptibilnosti HBM/MM za poluvodička poduzeća. To pomaže proizvodima poduzeća da dobiju certifikate kao što su CE (EU), UL (SAD) i CCC (Kina), omogućujući pristup globalnim tržištima.
• Standardna provjera sukladnosti: Za kvalifikacijsku akreditaciju laboratorija za ispitivanje poluvodiča (npr. CNAS certifikacija), ESD-883D može poslužiti kao standardni uređaj za ispitivanje. Redovitom kalibracijom (koja ispunjava zahtjeve norme ISO 17025) osigurava sljedivost podataka ispitivanja, pomažući laboratorijima da prođu kvalifikacijske audite i steknu sposobnost izdavanja autoritativnih izvješća o ispitivanju.

6. Područje poluvodiča potrošačke elektronike
• Testiranje čipova potrošačke klase: Za poluvodičke uređaje potrošačke elektronike kao što su SoC-ovi za mobilne telefone, čipovi za Bluetooth slušalice i MCU-ovi za pametne domove provode se HBM testovi (2kV~4kV) i MM testovi (0.5kV~1kV). Ovi testovi simuliraju elektrostatičke udare tijekom scenarija korištenja od strane potrošača (npr. uključivanje/isključivanje punjača za mobilni telefon, nošenje slušalica), osiguravajući da uređaji zadovoljavaju standarde elektrostatičke zaštite za potrošačke elektroničke proizvode i sprječavajući probleme poput rušenja proizvoda ili smanjenja vijeka trajanja baterije uzrokovanog statičkim elektricitetom.
• Ispitivanje poluvodičkih komponenti: HBM/MM testovi se provode na poluvodičkim komponentama u potrošačkoj elektronici (kao što su moduli kamera i IC komponente upravljačkog programa zaslona). Ovi testovi provjeravaju elektrostatički otpor više čipova koji rade zajedno unutar komponenti, sprječavajući oštećenje cijele komponente zbog elektrostatičkog kvara jednog čipa i smanjujući stopu kvarova potrošačke elektroničke opreme nakon prodaje.